业内报料称，列手龙芯X60 Pro+将设备高通周刚宣布的机暴骁龙888芯片，支撑更高的看搭功率疾速充电速度，采取居中单打孔柔性直屏 ，载骁后置云阶微云台镜头
，列手龙芯中杯和除夜杯均采取中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖筹划。机暴

　　据悉，看搭这款手机最快1月表态。载骁

　　vivoX60系列 ：有看搭载骁龙888 芯片

　　值得一提的列手龙芯是 ，vivo X60 Pro+ 搭载骁龙888芯片。机暴据报导，看搭vivo X60 Pro+ 跑分已出炉，载骁也是列手龙芯如今骁龙 888 泄漏工程机里跑分最高的一款机型，Geekbench 5跑分为单核1135分，机暴多核3681分。看搭

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